EVG®50Automated Metrology System
EVG®50自动化计量系统
适用于键合叠层和单晶片的高通量，高分辨率计量
特征
EVG50（全自动独立工具）和在线计量模块（集成在EVG的大批量生产系统中）可在各种应用中采用不同的测量方法，从而实现高速，高精度的测量。
该工具的应用范围包括用于确定中间层的总厚度变化（TTV）的多层厚度测量，键合界面的检查以及抗蚀剂厚度的测量，并满足了良率驱动的半导体行业的最苛刻要求。
特征
具有业界**的吞吐量和分辨率的多层计量
多层厚度映射
绑定界面检查
低接触边缘处理
无颗粒
全区域可访问的正面和背面
自校准可提高系统重现性并延长生产时间
多种输出格式
100％生产检验