1. 提供业界检测精度和检测可靠性。 高度精度：±1um（校正制具） 重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具） 体积小于1%（5 σ）（校正制具） 2. 同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。 3. 采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。 4. 一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。 5. 伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。 6. Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。 7. 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。 8. 直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。 9. 检测速度小于2.5秒/FOV。 |
深圳索恩达供应3D锡膏测厚仪 技术参数 |
测量原理：3D 白光 PMP PDG(可编程数字光栅) 测量项目：体积、面积、高度、XY偏移、形状 检测不良类型：漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良 相机：130万像素 FOV尺寸：26x20mm 精度：高精度：±μm 分辨率：XY方向：10μm Z轴：0.37μm 重复精度：体积：小于1%（4 Sigma) 高度：小于1μm（4 Sigma) 面积：小于1%（5Sigma) 检测速度：高精度模式：小于2.5秒/FOV Mark点检测时间：1秒/个 测量高度：350μm 弯曲PCB测量高度：±5mm 焊盘间距：100μm 测量大小：长方形：150μm,圆形：200μm PCB尺寸：宽x长 460410mm PCB厚度 0.3mmx5mm 读取检测位置：支持Gerber Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式 电源：200-240VAC,50/60HZ单相 设备规格：927x852x700 mm 设备重量：160KG |