英集芯IP6823是一款集高性能、低功耗、小体积于一体的无线充电发射控制SOC芯片。以下是对该芯片的详细解析：
型号：IP6823
封装形式：QFN-24
应用领域：广泛应用于无线充电发射座等电子产品中
二、技术特点
1、高集成度：
IP6823内部集成了H桥驱动模块、ASK通讯解调模块、适配器快充Sink协议等必要的无线充电资源，使得芯片功能强大且紧凑。
2、符合标准：
该芯片符合WPC Qi标准，支持BPP、PPDEPPDEPPDEPPDE、EPP等多种协议，确保了与市场上主流无线充电设备的兼容性。
3、功率支持：
集成2P2N H桥驱动，外配全桥功率MOS，支持5W至15W的充电功率，满足不同设备的充电需求。
4、快充协议：
集成DP&DM、PD快充功能，支持PD3.0快充协议，快充电压支持5V/9V/12V档位，提升了充电效率。
5、固件升级：
集成MTP ROM，支持固件升级，使得芯片的功能可以随着软件更新而不断优化。
6、安全保护：
内置完善的保护措施，包括空载和带载异物检测、NTC温度检测、线圈电压振幅限制、输入过压/欠压/过流保护等，确保充电过程的安全可靠。
7、动态功率管理：
支持输入电源动态功率管理（DPM），可以根据不同的输入电源自动调整输出功率，提高能源利用效率。
三、性能参数
功耗：工作待机功耗为10mA，睡眠模式下功耗小于50uA，有助于降低整体能耗。
工作温度：根据不同来源的信息，最小工作温度可能为-10°C至-50°C不等，最大工作温度可能为80°C至100°C不等。具体工作温度范围需参考产品规格书。
电源电压：最小电源电压可能为4V至5V不等，最大电源电压可能为6.5V至9V不等。
关于价格：
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关于样品：
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