远源等离子溅射系统不同与射频磁控溅射系统，它是通过靶材远处产生高密度等离子体完成溅射的。等离子体经PLS出口的发射电磁线圈放大，并由汇聚线圈完成等离子方向的汇聚与控制，达到完全覆盖靶材表面。靶面通过施加负偏压，在靶面全部表面形成高密度电流，靶材得到均匀的刻蚀，相对于常规磁控溅射，减少了靶中毒的现象，同时对非金属薄膜提高了沉积速率。同时可在靶材上施加直流偏压，用于溅射绝缘靶材。
主要特点
Ø采用全进口磁控电源，提升控制准确度；
- 基片不加热的情况下也可以实现高速率沉积；
Ø等离子能量和密度可单独控制，；
Ø触摸式显示屏集中控制，溅射过程控制一目了然；
Ø内置100石墨加热器，使基片温度更加均匀，从而获得更佳的溅射效果；
Ø使用高密度等离子体对基片进行清洗；
公司加工设备展示：
公司证书展示：
外形尺寸（mm） | |||||||
长 | 高 | 深 | |||||
NBD-PEJ-1200-50ITG3Z | 3或6 | 500*500*500 | 2200 | 1900 | 1300 | 5kw | 400 |
* 更多型号，欢迎来电垂询 | |||||||