瑞萨科技(RENESAS)于2003年4月1日由日立半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的**技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球**供应商。
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日立(HITACHI)单片机解密
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