CimatronE叶片加工工艺

   2019-06-11 108
核心提示:[db:简介]

机床结构:Head-Table (B轴摆动,C轴旋转,五轴加工中心)

工件材料:X20Cr13-5

毛坯尺寸:364.1X82X40.4

1、装夹方式:见图:

2、刀具列表

 

3、加工工艺分析

该叶片扭曲度比较大,传统的五轴加工会引起很大的转角变化,所以在CimatronE的五轴加工中,采用稳定安全的刀轴控制,使转角平稳变化。同时叶冠和叶根处的圆角很小,必须采用多道清根策略来保证根部加工到位。nextpage

4、加工工艺顺序

(1)叶片整体粗加工,采用三轴定位策略,正反两面加工;

见图:

(2)叶片身以及叶根二粗加工。根据25R5加工过的残留毛坯,用12R2进行二次残料加工。使余量均匀化。

见图:

(3)叶根以及叶冠精加工:

见图:

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(4)叶片身半精加工:

见图:

叶片身加工采用五轴联动方式,侧向刀轴控制角度为六度,此方式保证球刀球面接触,避免中心点切削而影响质量。

(5)缘板半精加工:

见图:

采用五轴联动方式,侧向刀轴控制角度为六十度。

设置辅助面,把缘板的尖角改成圆角,这样可以避免尖角轨迹。

(6)叶片身精加工:

见图:

采用螺旋单向轨迹,侧倾角为六度。

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(7)缘板精加工:

见图:

(8)4R2球刀清根:

采用五轴联动清根策略,刀轴控制角度为六十度;

(9)1R0.5球刀清根

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(10)1R0.5球刀清根

(11)机床仿真

Cimatron软件可以根据客户机床结构,提供完全相同和安全的轨迹模拟。保证加工的准确。

(12)后处理

Cimatron软件支持目前国际上所有的机床控制系统,并且可根据客户要求定制特殊的后处理代码格式。

 
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