机床导轨软带粘贴技术

   2018-07-20 475
核心提示:[db:简介]
随着材料科学技术的发展,导轨软带在机床中的应用日益广泛。镶装软带的导轨摩擦系数小,自润滑性能、抗振性能好,可降低低速运动部件产生爬行的临界转速,且制作工艺简单,成本低廉。
在使用时,须遵循如下技术准则:
  1. 剪切软带时,为防止其变形,宜在平板上用切刀切开。
  2. 粘贴前需要用丙酮把待贴金属表面清洗干净。
  3. 使用粘结剂时,其胶层厚度一般宜在0.08~0.13mm,使用温度范围55℃~120℃,保存期应在一年之内。
  4. 与导轨软带相匹配的金属表面粗糙度不能低于Ra=0.35µm,也不能高于Ra=0.5µm 。金属表面必须磨削加工,其磨纹方向与导轨运动方向一致。
  5. 粘合后需均匀施加一定的接触压力,以使软带在导轨面上粘结更为牢固。其接触压力范围以75MPa 为宜。在粘结固化过程中,接触压力必须恒定,且存放在远离振源的地基超过24 小时。
  6. 如果导轨软带表面几何精度不能满足使用要求,可对导轨软带进行任何方式的精加工。
  7. 导轨软带表面上应开油槽,其加工方法与加工铸铁相类似。油槽的形状和深度必须合理:油槽绝不允许穿透导轨软带,油槽与软带边缘的距离不能小于6mm。
 
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