住友电工公司开发出一种超细晶粒硬质合金“XF1”，粒径仅为90nm，利用这种材料制作的微型钻头直径为φ0.05～φ0.2mm，这种钻头专门用于印刷线路板极小孔的高效率加工。在通常情况下，硬质合金原料处于粉末状态时，可以保持很小的粒径，但在合金压制过程中，粒径将不断增大。住友公司采用新开发的专利技术，可以抑制粒径增大，因此，可将这种材料用来制作微孔加工的小直径钻头，其硬度和强度均可保持较高水平。如在进行φ0.1mm×15000孔加工试验时，刀具破损率为零。2004年初，这种钻头已投放市场150万～200万支。
