图1 砂轮的分体结构
一、砂轮的分体结构
二、电镀过程
H3BO3 30-40
CoSO4·7H2O 25-35
NaCl 10-20
十二烷基硫酸钠 0.1
温度:45-60℃
电流密度: 1-4A/dm²
搅拌:依过程而定
- 必须对砂轮基体表面采用严格的前处理工序;
- 需要对CBN磨粒进行严格筛选,以减少颗粒的尺寸差分布;
- 利用化学处理过程有效去除磨粒表面污渍,提高磨粒的润湿能力;
- 砂轮尖角处采用大弧平滑接合,从而优化边缘区域的电流分布;
- 采用局部间断上砂装置,充分利用“散极”改变电流密度分布造成局部稳定上砂区,可减少上砂时间1/3-1/2,而且很好地保证了植砂期间沉积镀层的均匀性;
- 加厚镀初期电镀参数应适当降低;
- 镀后处理工艺可大大减小氢脆倾向,使镀层结合力提高4倍以上。
图2 镀层磨粒等高性的获得
三、等高性中期处理
- d4/2<d1/D[Dr3+(d2-d1)/2]+D/2+d3min4/2+(d3min-d);
- d2+2Dr3+2d3max<d4;
- d1<D;
- D<d5<d2
- 40%d3<Dr6<d3;
- (d2-d1)/2<10%d1