同时还加入了芯片衬底偏压的调节支持,更好地在性能与功耗的矛盾间平衡,拓宽了芯片的适用面。
另外,继续维持了芯片封装管脚的向前兼容性,可直接替换下原龙芯3A1000/3A2000芯片,升级BIOS和内核,即可获取更佳的用户体验提升。
根据现有的测试结果,龙芯3A3000达到了预定的设计性能目标。综合计算性能方面,1.5GHz主频下,GCC编译的SPEC CPU2006定点和浮点单核分值分别超过11分和10分;访存性能方面,Steam分值超过13GBps。
目前,龙芯3A3000已开始小批量生产,其中经过测试支持通过直连形成多路的芯片称为3B3000。
龙芯3A3000的流片成功,标志着我国自主研发的高性能微处理器芯片,可以超越目前引进的同类芯片性能。
未来,龙芯中科将继续坚持自主发展道路,持续改进处理器核结构、多核互连结构、高速电路设计等。




