“环保锡膏”详细介绍
环保焊锡生产Sn42/Bi58无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点138℃；作业温度需求150～170℃（Time30～60Sec）；为目前*合适的焊接材料；由于CPU散热器及散热模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。 无铅中温锡膏 Sn64/Ag1/Bi35无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点178℃；作业实际温度需求200-220℃（Time 30-60Sec）；为目前*适合的焊接材料；由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，无卤素化合物残留，符合ROHS环保禁用物质标准。 1：预热阶段： ？在预热区，锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发，并降低对元器件之冲击。 ？要求：升温斜率为1.0～3.0℃/秒。 ？若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。 2：保温阶段： ？在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达焊区前各部温度均匀 ？要求：温度为110℃～138℃，时间为90～150秒，升温斜率应小于2/秒。 3：回焊阶段： ？锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。 ？要求：峰值温度为170～180℃，138℃以上时间为50～80秒（1mpora）。 ？若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化变色，元器件受孙等。 ？若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。 4：冷却阶段： ？离开回焊区，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度示范重要，焊点强度会随冷却速度增加而增加。 ？要求：降温斜率小于4℃冷却终止温度，**不高于75℃。 ？若冷却温度太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。 ？若冷却温度太慢，则可能会形成较大所谓晶粒结构，使焊点强度变差或元器件移位。 1.焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。 2.在储存期内，焊膏的性能应保持不变。 3.焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。 4.室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性（滚动性）好。 5.焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性（保形性），印刷后焊膏不塌落。 6.合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。 7.再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成*少量的焊料球。
