欣睿激光生产的激光划片机系列设备,工作光源采用半导体泵浦激光器或高性能光纤激光器、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下**运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
2．技术参数
型号
XR-DS50
XR-FS10/20
激光器类型
灯泵激光器
半导体激光器光纤激光器
功率
50W
10W或20W
划片精度±10μm
±10μm±10μm
划片线宽≤50μm
≤50μm≤30μm
划片速度120mm/s160mm/s200mm/s
冷却方式水冷水冷风冷
工作台幅面
350mm×350mm
工作台双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
使用电源
380V（220V）/50Hz/3.5KVA
3．应用范围
?能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
