宁波激光切割机切割机小组件激光切割机面板激光切割机

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更新	2020-07-19 21:25

宁波欣睿激光设备有限公司

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聂仕龙 (女士) 销售员

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详细说明

应用：
新一代光纤激光划片机是我司设计开发的第三代激光划片机。其主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽；电子行业硅、鍺、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割等。该设备由专家精心设计，与传统YAG划片机相比，光纤激光具有的优势是：更优质的光束质量、速度快、能耗低、免维护、体积小。由于整体采用自动控制系统，简易的操作和低维护，使得该款机型具有更高的生产效率。
?特点：
1、光速质量更好（标准基膜），切缝更细，边缘更平整光滑；
2、划片速度快，≥250mm/s；（是氪灯和半导体划片机速度的2倍，一台设备可以达到以前2台设备的效率）；
3、转换效率更高，运行成本更低（1.5KW，该机器运行一小时耗电约为1.5度，比氪灯划片机少了3.5度每小时，更加节能环保）；
4、免维护，无消耗性易损件更换；
5、设备体积更小（风冷）。
?技术参数：

光纤激光器 1064nm (不可见光)

输出功率 ≤20W （可选）

光束质量M2 1.2

激光重复频率 20 - 250 kHz （可调）

数控工作台 300 mm × 300 mm

台湾产滚珠丝杆

划片速度 ≥250mm/s （可编程设定）

划片精度 ≤0.01 mm

冷却系统风冷

最大厚度 1.2 mm（半导体硅片）

线宽 ≤0.03 mm

输入电压 220V, 50 Hz

机器尺寸 L780*W750*H1570 mm

整机功耗 1.5KW

电机伺服电机

光纤激光器	1064nm (不可见光)
输出功率	≤20W （可选）
光束质量M2	1.2
激光重复频率	20 - 250 kHz （可调）
数控工作台	300 mm × 300 mm
	台湾产滚珠丝杆
划片速度	≥250mm/s （可编程设定）
划片精度	≤0.01 mm
冷却系统	风冷
最大厚度	1.2 mm（半导体硅片）
线宽	≤0.03 mm
输入电压	220V, 50 Hz
机器尺寸	L780W750H1570 mm
整机功耗	1.5KW
电机	伺服电机

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