2、将电极XY轴中心移到坐标原点
3、Z轴最高点移到Z=-0.2
4、对电极的放电区域进行分析
分析最小内圆角半径，确认最小要使用什么样的工具才能加工完全。如图最小内圆角半径为3mm，则最终必须用直径6mm以下的刀具清角才能加工完全。
5、进入加工模块
进入加工模块时，系统会弹出加工环境设置对话框。设置CAM进程配置和CAM设置后，单击初始化按钮调用加工设置。
6、打开操作导航器
7、切换到几何图素视窗
7.1 创建加工坐标，设定安全高度
7.2 创建工件几何体
7.3 创建毛胚几何
7.4 创建操作，同时设置切削参数
8、切换到程序顺序视窗
创建程序名，把创建好的操作按加工顺序排列好。为妨止加工出错，请注意不同刀具的操作不要放在同一程序名下。
9、运算所有操作
10、将所有操作过切检查
11、把过切检查完的操作后处理
12、将后处理出来的程序拷到数控机床就可以开始加工了
13、电极加工的注意事项：
13.1 开粗加工切削深度0.5MM～1MM，基准台表面余量0.06MM～0.1MM（参考数据，请根据实际加工的机床要求调整），所有开粗程序一次性加工到铜公底部，且余量均匀，不允许有中光程序（特殊情况除外），杜绝多次走外形开粗方式。
13.2 光刀程序尽可能减少空刀现象，除加工精度有特别要求，尽可能使用往复走刀。
13.3 光斜面尽量少采用45度平行加工，优先采用0度或90度由下至上平行走刀方式，减少加工时间，曲面加工须延伸最少0.5MM。
13.4 光刀陡峭区域优先采用环绕等高加工，局部平缓地带再用平行加工。
13.5 骨位或其它薄片状铜公，开粗留0.5MM以上余量，光刀用平底刀层降0.08/层，进给至少2500。
13.6 铜公外形基准光刀一次性加工到深度，步距0.06MM，二次走刀进给600。
13.7 铜公平面，避空直身面必须采用平底刀侧刃加工，避空直身面高于20MM的层降最少10MM/层。
13.8 铜公加工尽可能采用较大刀具，局部用较小刀具清角，清角方式合理，用刀适当，如需用R0.5/D1的刀清角，前一刀至少用R1或D2先期清除余料。
13.9 铜公加工时用Φ3以下刀具光刀或加工内孔（槽）时，火花位相应增加0.02～0.04MM以防上飘刀，铜公做大。如火花-0.08/S实际加工按-0.1MM/S.
13.10每个铜公计算出理论加工时间在铜公加工程序单上注出（不考虑装夹时间）。
13.11所有开粗切削方式尽可能采用顺铣，光刀时顺逆铣混和加工可适当采用。
所有加工必须在保证质量前提下尽可能的提高效率。